台积电宣布3nm芯片制程量产取得重大突破，成为行业热门话题。通过FinFET架构和极紫外光刻技术优化，3nm芯片提升性能15%、降低功耗30%，同时成本下降约20%。苹果下一代设备将率先采用该技术，推动AI和云计算等领域变革。台积电与三星的竞争或将进一步加剧。
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